10月25日晚，亞翔系統集成科技（蘇州）股份有限公司（以下簡稱“亞翔集成”）發(fā)布公告稱，公司于近日收到招標單位世源科技工程有限公司發(fā)來的《中標通知書》，確認亞翔集成成為杭州富芯12英寸模擬集成電路芯片生產線項目（一期）潔凈工程的中標單位。
△Source：亞翔集成公告截圖
據披露，亞翔集成此次中標金額為2.28億元，計劃工期為2021年11月1日-2022年5月25日。資料顯示，杭州富芯半導體有限公司成立于2019年，主要從事高性能模擬芯片的生產制造。
△Source：亞翔集成公告截圖
2019年11月15日，富芯半導體與杭州高新區(qū)（濱江）富陽特別合作區(qū)管委會簽約，新建模擬芯片IDM項目，總投資約400億元，總占地約700畝，分兩期建成。其中項目一期投資金額180億元，建設全球領先的12吋高性能模擬芯片生產線，規(guī)劃產能5萬片/月，達產后將是國內汽車電子、5G通信、云計算、人工智能等領域重要的高性能模擬芯片生產基地。
