10月20日,據(jù)上交所科創(chuàng)板上市委2021年第77次審議會(huì)議結(jié)果顯示,廣東希荻微電子股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng):希荻微)科創(chuàng)板IPO成功過(guò)會(huì)。

不過(guò),科創(chuàng)板上市委也提出兩大問(wèn)詢(xún)。其一是,請(qǐng)希荻微代表結(jié)合客戶(hù)集中度、專(zhuān)利儲(chǔ)備、經(jīng)銷(xiāo)收入等情況,進(jìn)一步說(shuō)明公司產(chǎn)品的市場(chǎng)發(fā)展空間。其二是,請(qǐng)希荻微代表說(shuō)明TA0HAI研發(fā)的專(zhuān)利技術(shù)轉(zhuǎn)歸戴祖渝和何世珍折價(jià)入股是否具備合理性,是否存在委托持股的情形。
資料顯示,希荻微是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體和集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)之一,主營(yíng)業(yè)務(wù)為包括電源管理芯片及信號(hào)鏈芯片在內(nèi)的模擬集成電路產(chǎn)品的研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷(xiāo)售。公司主要產(chǎn)品涵蓋 DC/DC 芯片、超級(jí)快充芯片、鋰電池快充芯片、端口保護(hù)和信號(hào)切換芯片等,目前主要應(yīng)用于手機(jī)、筆記本電腦、可穿戴設(shè)備等領(lǐng)域。
目前,在手機(jī)等消費(fèi)電子領(lǐng)域,公司的 DC/DC 芯片已實(shí)現(xiàn)向 Qualcomm、MTK、三星、小米、傳音等客戶(hù)的量產(chǎn)出貨;公司的鋰電池快充芯片已進(jìn)入 MTK平臺(tái)參考設(shè)計(jì);在超級(jí)快充芯片領(lǐng)域,公司創(chuàng)新推出的高壓電荷泵產(chǎn)品有效推動(dòng)了高端機(jī)型向著更高效、更安全快速充電的方向發(fā)展。
此外,在車(chē)載電子領(lǐng)域,公司自主研發(fā)的車(chē)規(guī)級(jí)電源管理芯片產(chǎn)品達(dá)到了 AEC-Q100 標(biāo)準(zhǔn),且其 DC/DC芯片已進(jìn)入Qualcomm的全球汽車(chē)級(jí)平臺(tái)參考設(shè)計(jì),并實(shí)現(xiàn)了向奧迪、現(xiàn)代、起亞等知名車(chē)企的出貨。
2018年至2021年上半年,希荻微實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入分別為6816.32萬(wàn)元、11531.89萬(wàn)元、22838.86萬(wàn)元、21857.59萬(wàn)元,對(duì)應(yīng)的凈利潤(rùn)分別為-538.40萬(wàn)元、-957.52萬(wàn)元、-14,487.25萬(wàn)元和1,917.49萬(wàn)元,最近一年尚未實(shí)現(xiàn)盈利;截至2021年6月30日,公司未分配利潤(rùn)金額為-5,334.98萬(wàn)元,存在累計(jì)未彌補(bǔ)虧損。

對(duì)于公司持續(xù)虧損的主要原因,希荻微稱(chēng),產(chǎn)品推廣存在一定的驗(yàn)證及試用周期,銷(xiāo)售規(guī)模呈現(xiàn)逐步攀升的過(guò)程,公司收入規(guī)模達(dá)到較高水平需要一定時(shí)間。同時(shí),芯片設(shè)計(jì)需要通過(guò)持續(xù)的研發(fā)投入實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品線的升級(jí)與拓展,報(bào)告期內(nèi)公司研發(fā)投入較大,產(chǎn)生了較高的研發(fā)費(fèi)用。
另外,2018年至2021年上半年,希荻微因股權(quán)激勵(lì)等原因分別確認(rèn)股份支付費(fèi)用50.50萬(wàn)元、806.52萬(wàn)元、13,907.07萬(wàn)元和2,176.31萬(wàn)元,扣除股份支付費(fèi)用后的凈利潤(rùn)分別為-487.90萬(wàn)元、-151.01萬(wàn)元、-580.18萬(wàn)元和4,093.80萬(wàn)元。其稱(chēng),預(yù)計(jì)首次公開(kāi)發(fā)行股票并上市后,公司短期內(nèi)無(wú)法現(xiàn)金分紅,將對(duì)股東的投資收益造成一定程度不利影響;公司無(wú)法保證未來(lái)幾年內(nèi)實(shí)現(xiàn)盈利,上市后亦可能面臨退市的風(fēng)險(xiǎn)。