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現(xiàn)代汽車COO:計劃自主開發(fā)芯片 以減少對芯片制造商的依賴

日期:2021-10-14 來源:TechWeb閱讀:270
核心提示:據(jù)國外媒體報道,當?shù)貢r間周三,現(xiàn)代汽車全球首席運營官(COO)José Munoz表示,為了減少對芯片制造商的依賴,該公司計劃自主開發(fā)芯片。
據(jù)國外媒體報道,當?shù)貢r間周三,現(xiàn)代汽車全球首席運營官(COO)José Munoz表示,為了減少對芯片制造商的依賴,該公司計劃自主開發(fā)芯片。
 
自2020年下半年以來,芯片短缺問題就成為半導體行業(yè)的主旋律。目前,該問題已對全球汽車制造商造成沖擊,其根源是汽車制造商與消費電子行業(yè)爭奪芯片供應(yīng)等諸多因素。
 
但Munoz表示,芯片短缺最嚴重的時期已經(jīng)過去,原因是英特爾為擴大產(chǎn)能進行了大規(guī)模投資。
 
據(jù)悉,全球芯片短缺迫使除特斯拉和豐田之外的大多數(shù)原始設(shè)備制造商關(guān)閉工廠、削減產(chǎn)量。比如,因芯片短缺,現(xiàn)代汽車今年不得不暫時關(guān)閉一些工廠。
 
Munoz表示,現(xiàn)代汽車不想再次陷入沒有芯片供應(yīng)的困境,它需要在這個領(lǐng)域更加自力更生。
 
今年6月初,外媒曾報道稱,現(xiàn)代汽車集團的零部件部門Hyundai Mobis正與韓國無晶圓廠芯片和設(shè)計公司談判,以開發(fā)自己的汽車芯片。
 
當時,分析人士表示,該公司此舉反映出它希望通過與韓國芯片制造商合作,減少對外國半導體的依賴,并更快地解決芯片供應(yīng)問題。
 
與豐田和特斯拉一樣,現(xiàn)代汽車是少數(shù)幾家在芯片短缺的情況下實現(xiàn)全球銷量增長的汽車制造商之一。
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