據(jù)國外媒體報道，當?shù)貢r間周三，現(xiàn)代汽車全球首席運營官（COO）José Munoz表示，為了減少對芯片制造商的依賴，該公司計劃自主開發(fā)芯片。
 

自2020年下半年以來，芯片短缺問題就成為半導體行業(yè)的主旋律。目前，該問題已對全球汽車制造商造成沖擊，其根源是汽車制造商與消費電子行業(yè)爭奪芯片供應(yīng)等諸多因素。

 

但Munoz表示，芯片短缺最嚴重的時期已經(jīng)過去，原因是英特爾為擴大產(chǎn)能進行了大規(guī)模投資。

 

據(jù)悉，全球芯片短缺迫使除特斯拉和豐田之外的大多數(shù)原始設(shè)備制造商關(guān)閉工廠、削減產(chǎn)量。比如，因芯片短缺，現(xiàn)代汽車今年不得不暫時關(guān)閉一些工廠。

 

Munoz表示，現(xiàn)代汽車不想再次陷入沒有芯片供應(yīng)的困境，它需要在這個領(lǐng)域更加自力更生。

 

今年6月初，外媒曾報道稱，現(xiàn)代汽車集團的零部件部門Hyundai Mobis正與韓國無晶圓廠芯片和設(shè)計公司談判，以開發(fā)自己的汽車芯片。

 

當時，分析人士表示，該公司此舉反映出它希望通過與韓國芯片制造商合作，減少對外國半導體的依賴，并更快地解決芯片供應(yīng)問題。

 

與豐田和特斯拉一樣，現(xiàn)代汽車是少數(shù)幾家在芯片短缺的情況下實現(xiàn)全球銷量增長的汽車制造商之一。