9月18日，上微舉行新產(chǎn)品發(fā)布會(huì)，宣布推出新一代大視場(chǎng)高分辨率先進(jìn)封裝光刻機(jī)。此次推出的新品光刻機(jī)主要應(yīng)用于高密度異構(gòu)集成領(lǐng)域，具有高分辨率、高套刻精度和超大曝光視場(chǎng)等特點(diǎn)，可幫助晶圓級(jí)先進(jìn)封裝企業(yè)實(shí)現(xiàn)多芯片高密度互連封裝技術(shù)的應(yīng)用，滿足異構(gòu)集成超大芯片封裝尺寸的應(yīng)用需求，同時(shí)將助力封裝測(cè)試廠商提升工藝水平、開(kāi)拓新的工藝，在封裝測(cè)試領(lǐng)域共同為中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展做出更多的貢獻(xiàn)。目前，上微已與多家客戶(hù)達(dá)成新一代先進(jìn)封裝光刻機(jī)銷(xiāo)售協(xié)議，首臺(tái)將于年內(nèi)交付。