近期，中國證監(jiān)會網(wǎng)站披露貴州振華風(fēng)光半導(dǎo)體股份有限公司首次公開發(fā)行股票并上市輔導(dǎo)備案材料。信息顯示，貴州振華風(fēng)光半導(dǎo)體股份有限公司（以下簡稱“振華風(fēng)光半導(dǎo)體”）于7月5日與中信證券有限公司（以下簡稱“中信證券”）簽訂了輔導(dǎo)協(xié)議，并于7月5日到貴州證監(jiān)局進行了輔導(dǎo)備案登記。

 

圖片來源：中國證監(jiān)會官網(wǎng)截圖

 

根據(jù)輔導(dǎo)備案情況表，振華風(fēng)光半導(dǎo)體擬于2021年9月上報IPO材料，擬申報板塊為上海證券交易所科創(chuàng)板，擬募集資金10億元，募投項目擬圍繞研發(fā)中心建設(shè)、封測產(chǎn)業(yè)線、補充流動資金等項目開展，具體項目待定。

 

圖片來源：公示文件截圖

 

資料顯示，振華風(fēng)光半導(dǎo)體成立于2005年8月，注冊資本15000萬元，是一家專注于高可靠半導(dǎo)體模擬集成電路的研發(fā)、制造、銷售一體的半導(dǎo)體模擬集成電路企業(yè)，主營業(yè)務(wù)為從事半導(dǎo)體集成電路設(shè)計、研發(fā)、生產(chǎn)（封裝、測試）、銷售及服務(wù)，主要產(chǎn)品包括放大器、接口驅(qū)動、轉(zhuǎn)換器、系統(tǒng)封裝專用集成電路、電源電路等。

 

據(jù)介紹，振華風(fēng)光半導(dǎo)體已研發(fā)115款國產(chǎn)化芯片，另有40款芯片在研，在貴陽和成都分別設(shè)有芯片設(shè)計中心，在貴陽建有單片集成電路（國軍標(biāo)）、后膜混合集成電路（國軍標(biāo)）和高可靠塑封3條生產(chǎn)線和1個檢測中心，具備6英寸晶圓減薄、背面金屬化、芯片劃片、封蓋等工藝能力。

 

根據(jù)公示文件資料，截至報告簽署日，中國振華電子集團有限公司直接持有振華風(fēng)光53.49%股權(quán)，為振華風(fēng)光半導(dǎo)體的控股股東。中國電子信息產(chǎn)業(yè)集團有限公司(國務(wù)院持股100%）為振華風(fēng)光半導(dǎo)體實際控制人。