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海芯微300毫米晶圓生產線項目FAB廠房主體結構封頂 總投資100億元

日期:2021-07-02 來源:半導體產業(yè)網閱讀:323
核心提示:6月29日,浙江海芯微半導體科技有限公司300毫米晶圓核心特種工藝生產線項目(以下簡稱海芯微項目)FAB廠房主體結構正式封頂。據
6月29日,浙江海芯微半導體科技有限公司300毫米晶圓核心特種工藝生產線項目(以下簡稱“海芯微項目”)FAB廠房主體結構正式封頂。

據悉,海芯微300毫米晶圓生產線項目于2020年9月26日開工建設,項目總投資額為100億元,占地122畝,總部位于海寧市經濟開發(fā)區(qū)??偖a能為每月10萬片晶圓;其中一期投資55.72億元,達產后每月5萬片。該項目將根據實施情況,通過與國際領先代工企業(yè)、研究所和高校以聯(lián)合開發(fā)三維納米晶圓級堆疊工藝技術和技術引進的方式進行合作。
 
建成后,海芯微將是中國第一座專注異構單芯片集成及相關特種工藝的300mm晶圓生產線,擁有三維芯片堆疊的設計和工藝集成技術,并擁有晶圓級(包括晶粒對晶圓和晶圓對晶圓)三維堆疊所需要的核心特種工藝及大規(guī)模量產能力。
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