6月30日，德州儀器官網(wǎng)宣布將以9億美元收購美光科技公司的猶他州Lehi 300mm晶圓廠，以提高產(chǎn)能。德州儀器董事長、總裁兼首席執(zhí)行官表示，這筆交易將加強德州儀器在制造和技術(shù)方面的競爭優(yōu)勢，也是德州儀器長期產(chǎn)能規(guī)劃的一部分。

 

圖片來源：德州儀器官網(wǎng)

 

新聞稿指出，Lehi晶圓廠將是德州儀器的第四個300mm晶圓廠，加入DMOS6、RFAB1和即將完工的RFAB2，成為德州儀器晶圓廠制造業(yè)務(wù)的一部分。除了作為300mm晶圓廠的價值外，此次收購也是一項戰(zhàn)略舉措，因為Lehi晶圓廠將從65nm和45nm生產(chǎn)開始德州儀器的模擬和嵌入式處理產(chǎn)品，并能夠根據(jù)需要超越這些節(jié)點。

 

今年3月，美光宣布從即日起將停止對3D XPoint的開發(fā)，并出售其在猶他州Lehi的3D Xpoint晶圓廠，目標在2021年內(nèi)達成銷售協(xié)議。當時媒體報道稱，美光科技正在與一些潛在買家進行討論猶他州Lehi晶圓廠出售事宜。如今，買方確定為德州儀器。