據(jù)悉，比亞迪半導體分拆上市后，將繼續(xù)從事功率半導體、智能控制IC、智能傳感器及光電半導體的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售。未來，比亞迪半導體將以車規(guī)級半導體為核心，同步推動工業(yè)、家電、新能源、消費電子等領域的半導體業(yè)務發(fā)展，致力于成為高效、智能、集成的新型半導體供應商。

 

對于此次上市，比亞迪曾表示，本次分拆有助于比亞迪半導體充實資本實力、增強風險防范能力，進而提升綜合競爭力及盈利能力，加速公司發(fā)展，把握中國半導體產(chǎn)業(yè)崛起的機遇，建立獨立的資本市場平臺和市場化的激勵機制，激發(fā)公司活力，助力業(yè)務不斷做大做強。

 

據(jù)了解，比亞迪半導體于2004年10月成立，比亞迪直接持有公司72.30%股權，為公司的控股股東。王傳福通過比亞迪間接控制比亞迪半導體，為公司的實際控制人。深圳市紅杉瀚辰股權投資合伙企業(yè)（有限合伙）、先進制造產(chǎn)業(yè)投資基金（有限合伙）分別為比亞迪半導體第二、三大股東，兩者持股分別為2.94%、2.45%。2018年-2020年，比亞迪半導體歸屬于母公司股東的凈利潤分別為0.33億元、0.30億元、0.32億元。早在2009年，比亞迪半導體推出首款自主研發(fā)IGBT芯片，打破了英飛凌、三菱、富士等外資企業(yè)的技術壟斷。比亞迪半導體上市后，將更好地整合資源，做大做強半導體業(yè)務。