日前，壁仞科技宣布與復(fù)旦大學(xué)簽署合作協(xié)議，雙方將共建“智能計(jì)算芯片聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室”（以下簡(jiǎn)稱“聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室”）。

 

據(jù)介紹，依托智能計(jì)算芯片聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室，雙方將聚焦集成電路器件創(chuàng)新、計(jì)算架構(gòu)革新、全新封裝技術(shù)應(yīng)用等多個(gè)領(lǐng)域，通過一系列科研與人才培養(yǎng)合作項(xiàng)目，推動(dòng)新時(shí)代下顛覆性技術(shù)的發(fā)展，并夯實(shí)相關(guān)領(lǐng)域的人才基礎(chǔ)，最終幫助中國(guó)計(jì)算產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)突破。

 

圖片來源：壁仞科技

 

復(fù)旦大學(xué)黨委副書記金海燕表示，復(fù)旦大學(xué)一直致力于打造具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的科研和人才培養(yǎng)平臺(tái)，芯片領(lǐng)域則是重點(diǎn)發(fā)展的方向之一。壁仞科技與復(fù)旦大學(xué)共建的聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室可謂應(yīng)運(yùn)而生，相信聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室能夠成為中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的重要力量。