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飛萊特半導體碳化硅芯片及電子應用項目簽約山東慶云縣

日期:2021-04-16 來源:第三代半導體產業(yè)網閱讀:462
核心提示:飛萊特半導體碳化硅芯片及電子應用項目與慶云縣進行了現(xiàn)場簽約
4月15日,山東慶云(上海)電子信息產業(yè)推介會暨重點項目簽約儀式在上海浦東嘉里大酒店成功舉行。
在會上舉行的重點項目簽約儀式上,迪皮茜電器研發(fā)制造、飛萊特半導體碳化硅芯片及電子應用、育豪微電子設備研發(fā)制造、疊式水平電池研發(fā)制造、晨啟電子設備制造、正達電纜生產等6個項目與慶云縣進行了現(xiàn)場簽約,總投資8億元。

據了解,近年來,慶云縣電子信息產業(yè)取得了長足發(fā)展,目前已培育規(guī)模以上電子信息產業(yè)企業(yè)33家,從業(yè)人員約7000人,初步形成了覆蓋通訊設備、安防系統(tǒng)、智能芯片的產業(yè)鏈條。此次簽約的6個項目,投資規(guī)模大、質量效益高、市場前景好,必將為慶云縣加快新舊動能轉換、實現(xiàn)高質量發(fā)展注入新動力。
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