近幾個月半導體行業(yè)缺貨漲價愈演愈烈，核心原因是中美科技爭端和新冠疫情導致的供需錯配，以及過去兩年各大晶圓廠產(chǎn)能擴充相對緩慢所致。近期因晶圓代工產(chǎn)能持續(xù)緊張，各大晶圓廠紛紛擴大投資，其中臺積電預計2021年資本支出在250億美元至280億美元之間，同比增長45%至62%；聯(lián)電預計2021年資本支出將達15億美元，同比增長約50%；世界先進也將2021年的資本支出預算提高到51億新臺幣，同比增長超40%。
與之相對應(yīng)的是，近日，國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)公布了北美半導體設(shè)備最新出貨數(shù)據(jù)，2021年1月北美半導體設(shè)備制造商出貨金額創(chuàng)歷史新高，達30.4億美元，較2020年12月最終數(shù)據(jù)的26.8億美元環(huán)比增加13.4%，同比增加29.9%。
與之相對應(yīng)的是，近日，國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)公布了北美半導體設(shè)備最新出貨數(shù)據(jù)，2021年1月北美半導體設(shè)備制造商出貨金額創(chuàng)歷史新高，達30.4億美元，較2020年12月最終數(shù)據(jù)的26.8億美元環(huán)比增加13.4%，同比增加29.9%。
根據(jù)統(tǒng)計，2020-2022年國內(nèi)晶圓廠總投資金額分別約為1500億、1400億、1200億元，其中內(nèi)資晶圓廠投資金額約1000億、1200億、1100億元。預計2020-2022年將是國內(nèi)晶圓廠投資額歷史上最高的三年，且未來還有新增項目的可能，所以行業(yè)景氣度較高。
而從全球半導體設(shè)備競爭格局來看，主要供應(yīng)商還是國外的ASML、AMAT、LAM、KLA、TEL等，國產(chǎn)半導體設(shè)備供應(yīng)商存在很大的國產(chǎn)機遇和替代空間，建議重點關(guān)注。
而從全球半導體設(shè)備競爭格局來看，主要供應(yīng)商還是國外的ASML、AMAT、LAM、KLA、TEL等，國產(chǎn)半導體設(shè)備供應(yīng)商存在很大的國產(chǎn)機遇和替代空間，建議重點關(guān)注。
