由于半導(dǎo)體短缺，豐田汽車決定減少在美國(guó)德克薩斯州工廠生產(chǎn)的Tundra皮卡的產(chǎn)量。該公司尚未發(fā)布有關(guān)減產(chǎn)的規(guī)模或時(shí)間框架的詳細(xì)信息，但正在調(diào)查缺乏半導(dǎo)體是否會(huì)影響其他車輛。

 

12月，豐田公司的代表向日本的集團(tuán)汽車零部件公司解釋說，該公司尚未確定是否能確保足夠的半導(dǎo)體芯片。通常情況下，豐田公司會(huì)解釋其來年的生產(chǎn)計(jì)劃。但全球芯片緊縮導(dǎo)致該汽車制造商難以正式制定計(jì)劃。

 

日產(chǎn)汽車將在1月份將其旗艦車Note的產(chǎn)量減少5,000輛，這種減少可能會(huì)持續(xù)到2月份。

 

大眾汽車已經(jīng)宣布將減少在中國(guó)、北美和歐洲的產(chǎn)量。在德國(guó)，該公司還停止了從12月開始一直持續(xù)到1月中旬的Golf車型的生產(chǎn)。同時(shí)，位于大眾汽車旗下的西班牙汽車制造商西特(Seat)也將從1月底至4月前后減產(chǎn)。

 

目前面臨的汽車芯片短缺問題，短期看是疫情等原因?qū)е碌墓┣笫Ш?，但從更長(zhǎng)期角度看，是汽車的電動(dòng)化、智能化已經(jīng)成為全球趨勢(shì)，汽車廠商對(duì)芯片的需求大增，但芯片制造商對(duì)這一情況準(zhǔn)備不足，芯片產(chǎn)能和儲(chǔ)備量沒能趕上下游的需求。

 

 

新能源汽車的熱銷提高了對(duì)汽車芯片的需求，電動(dòng)汽車使用的半導(dǎo)體數(shù)量是汽油驅(qū)動(dòng)汽車的兩倍。2020年由于新冠肺炎的流行，致使很多人在家辦公，使得智能手機(jī)銷量增長(zhǎng)，加大了手機(jī)和通信基站等其他產(chǎn)品中芯片的使用量，從而占據(jù)了部分汽車芯片的產(chǎn)能。

 

在全球幾大主要汽車市場(chǎng)，高增長(zhǎng)時(shí)代都已經(jīng)結(jié)束，2018至2020年，中國(guó)車市已經(jīng)連續(xù)三年出現(xiàn)負(fù)增長(zhǎng)，2019年日本車市下跌1.5%，美國(guó)、澳洲、歐洲近幾年汽車市場(chǎng)也并不景氣。2020年的疫情再給汽車市場(chǎng)沉重一擊，年初，汽車市場(chǎng)幾乎陷入冰點(diǎn)。

 

在增長(zhǎng)疲軟、疫情沖擊的情況下，芯片廠商對(duì)2020年汽車芯片需求量做出了較低的預(yù)判，并調(diào)低了對(duì)供應(yīng)鏈庫存的計(jì)劃供給。但是在中國(guó)，汽車市場(chǎng)在下半年卻迎來了反常的火熱，尤其是新能源概念大放異彩，汽車銷量的攀升超出了所有人的預(yù)料。

 

一方面特斯拉市值猛漲將馬斯克送上全球首富的寶座，蔚來市值突破900億美元，并正式發(fā)布電動(dòng)轎車ET7，小鵬飛行汽車開放試乘試駕，再一次打開未來汽車的想象空間。另一邊互聯(lián)網(wǎng)巨頭、傳統(tǒng)車企們也不甘落后：蘋果牽手現(xiàn)代，百度聯(lián)手吉利，新能源汽車銷量的攀升同時(shí)對(duì)汽車芯片的需求急劇上升。

 

在汽車市場(chǎng)回暖，需求端快速調(diào)整生產(chǎn)銷售計(jì)劃時(shí)，芯片供給端卻沒能及時(shí)跟上步伐。這是因?yàn)樾枨笈c供給的另一個(gè)差距，制造周期的差距。

 

感受到需求量變化，主機(jī)廠或許只需要兩三個(gè)月就能完成產(chǎn)能爬坡，但是芯片行業(yè)的生產(chǎn)周期較為固定，要滿足主機(jī)廠開出的訂單，芯片廠商需要可能十幾個(gè)月才能完成產(chǎn)能爬坡。雙方節(jié)奏的不同，導(dǎo)致疫情后國(guó)內(nèi)汽車銷量攀升后，芯片廠商供應(yīng)能力無法及時(shí)跟上。

 

 

汽車芯片短缺另一大原因是芯片代工產(chǎn)能的緊張。芯片代工商可預(yù)見的汽車芯片代工訂單，已可排到今年年底。

 

包括臺(tái)積電、聯(lián)華電子和世界先進(jìn)積體電路股份有限公司，這3家中，臺(tái)積電是目前全球最大的芯片代工商，聯(lián)華電子是重要的8英寸和12英寸晶圓代工商，世界先進(jìn)也是一家專業(yè)的芯片代工商。

 

值得注意的是，去年12月份，曾有多家廠商表示，由于疫情對(duì)生產(chǎn)造成了影響，加之重要市場(chǎng)需求反彈，汽車生產(chǎn)所需的半導(dǎo)體產(chǎn)品供應(yīng)緊張。芯片代工商可預(yù)見的汽車芯片代工訂單可排到年底，可能使汽車芯片供應(yīng)緊張的狀況延續(xù)。

 

而未來還有更多科技公司求助于芯片代工廠商的幫助。為了解決芯片工藝技術(shù)落后的問題，英特爾正在和三星、臺(tái)積電進(jìn)行談判，打算將部分芯片外包給另外兩家廠商生產(chǎn)。只是，英特爾即使和三星、臺(tái)積電達(dá)成合作，合作后生產(chǎn)的芯片也不能在短期內(nèi)上市，最快也要等到2023年才能上市。這樣一來，英特爾可能在短時(shí)間內(nèi)會(huì)呈現(xiàn)出低迷的狀態(tài)，通過別的方式來維持自己的地位。

 

另外，業(yè)內(nèi)有知情人士透露稱，臺(tái)積電將會(huì)為英特爾提供4nm制程工藝來生產(chǎn)芯片，在正式生產(chǎn)之前會(huì)進(jìn)行5nm制程工藝的初始測(cè)試。如果此消息屬實(shí)，那么未來英特爾或許能夠借助臺(tái)積電的力量來穩(wěn)住自己的地位，日后再逐步實(shí)現(xiàn)反超。

 

 

風(fēng)險(xiǎn)與機(jī)遇往往都是同時(shí)到來的。尤其對(duì)國(guó)產(chǎn)汽車芯片廠商來說，在產(chǎn)業(yè)對(duì)汽車芯片的重視程度陡然提升、汽車芯片需求量不斷擴(kuò)大的背景下，機(jī)會(huì)已經(jīng)出現(xiàn)。在汽車芯片重要性不斷提升的同時(shí)，“國(guó)產(chǎn)替代”的趨勢(shì)也逐漸明顯。此次“缺芯”危機(jī)也將加速國(guó)產(chǎn)替代趨勢(shì)。目前，汽車芯片進(jìn)口率高達(dá)90%，全球主要汽車半導(dǎo)體廠商為英飛凌、恩智浦、瑞薩電子，國(guó)內(nèi)汽車行業(yè)車用芯片自主率極低。

 

汽車、芯片，這是2020年兩個(gè)備受關(guān)注的產(chǎn)業(yè)。如今，這兩個(gè)關(guān)鍵詞被結(jié)合在一起，資本自然不會(huì)忽視“汽車芯片”這一冉冉升起的風(fēng)口。

 

2020年12月22日，芯片廠商地平線完成總額為1.5億美元的C輪融資，由五源資本-晨興資本、高瓴創(chuàng)投、今日資本領(lǐng)投，此時(shí)距離地平線獲得上一輪戰(zhàn)略投資僅過去三個(gè)月。在僅半個(gè)月后，2021年1月7日，地平線又完成了C+輪融資，總額4億美元，由Baillie Gifford、云峰基金、中信產(chǎn)業(yè)基金、寧德時(shí)代領(lǐng)投。

 

除了獨(dú)角獸地平線，近年還有不少汽車芯片廠商崛起，如2018年成立的芯馳科技，兩年內(nèi)已經(jīng)完成三輪融資，投資方包括紅杉資本中國(guó)、經(jīng)緯中國(guó)、聯(lián)想創(chuàng)投等。

 

當(dāng)然，車企們也在嘗試自研，例如特斯拉在早期采用的是對(duì)外采購Mobileye EyeQ3芯片，之后由于Mobileye開發(fā)節(jié)奏跟不上而采用高算力NVIDIA芯片平臺(tái)，隨后其在2019年推出了針對(duì)全自動(dòng)駕駛(FSD)的芯片。

 

從根本上來講，汽車芯片風(fēng)口的誕生，是汽車產(chǎn)業(yè)變革、國(guó)產(chǎn)替代趨勢(shì)為國(guó)內(nèi)汽車芯片廠商打開的結(jié)構(gòu)性機(jī)會(huì)。

 

隨著汽車智能化變革對(duì)算力需求的指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)到2030年，每輛汽車的車載AI芯片平均售價(jià)將達(dá)1000美元，整個(gè)車載AI芯片市場(chǎng)的規(guī)模將達(dá)到1000億美元，成為半導(dǎo)體行業(yè)最大的單一市場(chǎng)。