近日，“高品質半導體硅材料制造商”浙江中晶科技股份有限公司（簡稱“中晶科技”）公布A股IPO最新進展稱，公司將于10月22日上會審議首發(fā)事項。中晶科技此次的上會，不僅有助于自身在資本市場上影響力的擴大，更有利于公司在半導體硅材料領域的發(fā)展提速。
 

資料顯示，中晶科技成立于2010年1月，主要從事半導體硅材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，主要產(chǎn)品為半導體硅片及半導體硅棒。經(jīng)過近十年的發(fā)展，目前公司已在分立器件用半導體硅材料領域，尤其是硅研磨片細分領域具備領先的市場地位。
 

記者了解到，公司的主營產(chǎn)品半導體硅片作為電子信息的基礎材料，應用范圍較廣且市場容量大，下游消費電子、新能源應用、家用電器等最終應用領域對其產(chǎn)品規(guī)格、品種提出了多元化及定制化需求。從產(chǎn)品技術研發(fā)、客戶積累、產(chǎn)品質量可靠性及大規(guī)模資金投入等方面看，行業(yè)新進入者則面臨著多重進入障礙，在短期內難以形成規(guī)模化的多品種產(chǎn)品供應能力。
 

而從中晶科技的產(chǎn)品覆蓋范圍看，公司同時生產(chǎn)半導體硅棒和半導體硅片，一方面，硅棒業(yè)務為硅片的生產(chǎn)提供了充足及時的原料保障，另一方面，硅片的市場開拓也有助于硅棒的生產(chǎn)及銷售推進，為硅棒業(yè)務擴大生產(chǎn)、獲取規(guī)模優(yōu)勢奠定基礎。不難看出，兩大業(yè)務的持續(xù)發(fā)力，能夠進一步發(fā)揮公司在硅材料產(chǎn)業(yè)的整合優(yōu)勢，具有良好的產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同效應。憑借較強的技術實力、穩(wěn)定可靠的產(chǎn)品質量和優(yōu)質的客戶服務，近年來中晶科技在行業(yè)內樹立了良好的品牌形象，在下游客戶中獲得了廣泛的認可，為公司的業(yè)務拓展奠定了堅實基礎，公司品牌的國際知名度及影響力亦在逐步提升。
 

近期，根據(jù)外媒消息，臺積電等芯片代工商的8英寸晶圓廠產(chǎn)能緊張，代工商已經(jīng)提高了代工報價，上調幅度在10％到20％之間。在此背景下，我國快速發(fā)展的集成電路產(chǎn)業(yè)對材料的本地化供應要求日益迫切，而加快8英寸及以上半導體硅片技術開發(fā)及形成規(guī)?；a(chǎn)能力，滿足我國集成電路產(chǎn)業(yè)對高端硅片的需求，是現(xiàn)階段國內集成電路材料產(chǎn)業(yè)的重點任務。
 

中晶科技目前的產(chǎn)品以3-6英寸半導體硅材料為主，產(chǎn)品技術成熟、質量穩(wěn)定。隨著研發(fā)的不斷投入，公司在8英寸半導體硅材料的工藝開發(fā)上亦具備了相應的技術條件和市場基礎。
 

根據(jù)招股書，中晶科技本次上市募投資金主要用于“高端分立器件和超大規(guī)模集成電路用單晶硅片項目”，該項目建成后將增加公司硅拋光片的生產(chǎn)線，以滿足市場對硅拋光片的需求，進一步拓展產(chǎn)品市場，增加公司新的利潤增長點；項目完全達產(chǎn)后，產(chǎn)能方面將新增4-6英寸研磨片600萬片/年，4-6英寸拋光片400萬片/年以及8英寸拋光片60萬片/年，上述產(chǎn)能的釋放將進一步公司市占率，進而鞏固公司在半導體材料領域的競爭優(yōu)勢和行業(yè)地位，為半導體材料國產(chǎn)化貢獻基礎力量。