深科技發(fā)布2020年度非公開(kāi)發(fā)行A股股票預(yù)案，公司擬非公開(kāi)發(fā)行不超89,328,225股股票，募資不超171,000萬(wàn)元，扣除發(fā)行費(fèi)用后將全部用于存儲(chǔ)先進(jìn)封測(cè)與模組制造項(xiàng)目。

據(jù)披露，存儲(chǔ)先進(jìn)封測(cè)與模組制造項(xiàng)目總投資306,726.40萬(wàn)元，其中建設(shè)投資296,471.17萬(wàn)元，鋪底流動(dòng)資金10,255.23萬(wàn)元。項(xiàng)目建設(shè)周期為36個(gè)月，主要建設(shè)內(nèi)容為：

（1）DRAM存儲(chǔ)芯片封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，計(jì)劃全部達(dá)產(chǎn)后月均產(chǎn)能為4,800萬(wàn)顆

（2）存儲(chǔ)模組業(yè)務(wù)，計(jì)劃全部達(dá)產(chǎn)后月均產(chǎn)能為246萬(wàn)條模組

（3）NANDFlash存儲(chǔ)芯片封裝業(yè)務(wù)，計(jì)劃全部達(dá)產(chǎn)后月均產(chǎn)能為320萬(wàn)顆
 

本項(xiàng)目技術(shù)來(lái)源于沛頓科技自主研發(fā)與長(zhǎng)期積累，沛頓科技存儲(chǔ)芯片封裝制程采用的是當(dāng)前高端產(chǎn)品的主流技術(shù)，如wBGA、LGA、SOP、TSOP、QFN、系統(tǒng)級(jí)SiP封裝技術(shù)等，現(xiàn)有產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)多達(dá)16層的多晶堆疊技術(shù)，最大單顆芯片容量可達(dá)到256G。
 

沛頓科技具備DDR4封裝和測(cè)試技術(shù)，采用的BGA、LGA等封裝技術(shù)優(yōu)勢(shì)明顯，產(chǎn)品合格率高，交貨周期快，產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定，領(lǐng)先于國(guó)內(nèi)其他競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手；沛頓科技的日本研發(fā)團(tuán)隊(duì)開(kāi)發(fā)測(cè)試方案和程式，提供定制化服務(wù)的支持，技術(shù)工藝競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)明顯。
 

深科技表示，隨著本次募投項(xiàng)目的實(shí)施，有利于打破國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)器領(lǐng)域?qū)M(jìn)口產(chǎn)品的依賴和技術(shù)壁壘，加速存儲(chǔ)器國(guó)產(chǎn)化替代進(jìn)程，提升國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)器芯片的產(chǎn)業(yè)規(guī)模，促進(jìn)我國(guó)存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展。
 

本項(xiàng)目實(shí)施后，可滿足客戶較大需求的DRAM、Flash存儲(chǔ)芯片封測(cè)以及DRAM內(nèi)存模組制造業(yè)務(wù)，有助于國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)器芯片封測(cè)的深度國(guó)產(chǎn)化。公司根據(jù)客戶整體產(chǎn)能建設(shè)的需要，契合客戶業(yè)務(wù)布局，對(duì)公司建立長(zhǎng)期穩(wěn)定的客戶關(guān)系起到積極作用。客戶產(chǎn)能的逐步提升將直接帶動(dòng)公司集成電路封測(cè)業(yè)務(wù)的訂單增加。本次募投項(xiàng)目實(shí)施后的新增產(chǎn)能加上公司現(xiàn)有產(chǎn)能，將為存儲(chǔ)器芯片國(guó)產(chǎn)化提供保障。