總理在本次政府工作報告中指出，要提高科技創(chuàng)新支撐能力。穩(wěn)定支持基礎研究和應用基礎研究，引導企業(yè)增加研發(fā)投入。加快建設國家實驗室，重組國家重點實驗室體系，發(fā)展社會研發(fā)機構。深化國際科技合作。加強知識產(chǎn)權保護。實行重點項目攻關“揭榜掛帥”，誰能干就讓誰干。

 

　　在實施擴大內(nèi)需戰(zhàn)略，推動經(jīng)濟發(fā)展方式加快轉(zhuǎn)變方面，報告中指出要擴大有效投資。這其中就包括，今年擬安排地方政府專項債券3.75萬億元，比去年增加1.6萬億元，提高專項債券可用作項目資本金的比例，中央預算內(nèi)投資安排6000億元。重點支持既促消費惠民生又調(diào)結構增后勁的“兩新一重”建設，主要是：加強新型基礎設施建設，發(fā)展新一代信息網(wǎng)絡，拓展5G應用，建設充電樁，推廣新能源汽車，激發(fā)新消費需求、助力產(chǎn)業(yè)升級。

 

　　除此之外，來自全國各地的代表們，也紛紛提出了建議：

 

　　十三屆全國人大代表德力西集團董事局主席胡成中提出了關于打造芯片強國引領經(jīng)濟，高質(zhì)量發(fā)展的建議，他指出”目前，我國已把推進集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展擺到重要位置，并取得一些成效。但要快速突破，還要下更大決心，凝聚更大力量，發(fā)揚兩彈一星那樣的奮斗的精神，克服一切困難和阻力，咬緊牙關補齊短板，著力打造芯片強國，引領經(jīng)濟高質(zhì)量發(fā)展。為此建議：

 

　　一、發(fā)揮政府引導和市場機制的綜合優(yōu)勢。發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè)，具有戰(zhàn)略性和經(jīng)濟性雙重屬性，要構建一個政府、產(chǎn)業(yè)界、學術界和各種社會力量協(xié)同合作的強大體系。要在國家層面成立專門機構，配備能總攬全局的領導，制訂科學的規(guī)劃、統(tǒng)籌資源配置、技術研發(fā)、產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同和政策支持等問題。在中興、華為事件后，出于愛國熱情，我國各地發(fā)展芯片的積極性空前高漲，但也有可能發(fā)生一哄而上、重復建設的問題。需要國家層面的領導機構，做好芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的頂層設計，統(tǒng)籌布局，防止浪費資源以及騙取補貼等問題。

 

　　二、集聚更大力量進行技術攻關。芯片研制是一場艱苦的攻堅戰(zhàn)，技術門檻高、投資風險大、回報期長，短期乃至中期的經(jīng)濟效益并不明顯，甚至虧損的可能性也比較大。我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上的設計、原材料和封測環(huán)節(jié)大多是中小企業(yè)，普遍缺乏支撐產(chǎn)品迭代的實力。高端集成電路研發(fā)，解決關鏈技術“卡脖子”問題，還是需要政府組織技術力量進行集中攻關，發(fā)動制造企業(yè)、科研機構、高等院校共同參與，堅持財力人力等資源的持續(xù)投入。同時要不斷優(yōu)化人才政策，引進全球產(chǎn)業(yè)人才，加快國內(nèi)人才培養(yǎng)，積累厚實的技術力量，力爭早日實現(xiàn)從追隨到的突破。

 

　　三、充分發(fā)揮民營經(jīng)濟的作用。我國發(fā)達的民營經(jīng)濟，有著扎實的資本積累，他們在與市場經(jīng)濟大風大浪搏斗過程中形成“高風險，高回報”的投資風格，使我國高科技產(chǎn)業(yè)的發(fā)展有著雄厚的民間基礎。要合理引導民營資本進入芯片產(chǎn)業(yè)，把更多資源配置到集成電路的重點領域和薄弱環(huán)節(jié)。充分利用民營企業(yè)體制機制靈活、國外管制相對較小的優(yōu)勢，鼓勵他們在國外進行芯片企業(yè)并購，支持他們引進高技術項目，為芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展發(fā)揮帶動作用。

 

　　四、推進國產(chǎn)芯片在各領域的創(chuàng)新應用。芯片產(chǎn)業(yè)對各行業(yè)發(fā)展具有很強的推動力，要充分發(fā)揮芯片的計算、存儲作用，引領各產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級。有關部門要制定集成電路與實體經(jīng)濟深度融合的指導意見，加快芯片在制造、交通、農(nóng)業(yè)、醫(yī)療等領域落地應用，通過市場應用為多種類型的芯片開發(fā)注入新動力。要出臺相關政策，鼓勵國產(chǎn)替代。對要害部門、關鍵性行業(yè)，要明確要求逐步實現(xiàn)全系統(tǒng)使用國產(chǎn)芯片，其他企業(yè)使用國產(chǎn)芯片的，給予財政稅收政策優(yōu)惠及獎勵。支持各產(chǎn)業(yè)廠家與芯片企業(yè)開展深度合作，通過交叉持股、資本綁定，打通利益機制，參與芯片研發(fā)和推廣應用。芯片企業(yè)要積極對接下游企業(yè)，努力為各產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供差異化、定制化和高性價比的芯片及配套解決方案，為制造和服務等產(chǎn)業(yè)創(chuàng)造更高的價值。

 

　　此外，關于建立集成電路一級學科的建議也在今年再次被提出（去年也有相關的提案）。在去年當中，也有些地方對建設集成電路一級學科做出了規(guī)劃，例如，去年12月，復旦大學將“集成電路科學與工程”博士學位授權一級學科點，并將于2020年試點建設，并啟動博士研究生招生。

 

　　根據(jù)中國電子報的報道顯示，全國政協(xié)委員、中國科學院院士郝躍在接受采訪時表示，設立集成電路一級學科要納入到國家統(tǒng)一的評估體系中去，在國家學科建設與管理的框架下面進行探討。在學科建設上，要并重基礎課程和實踐環(huán)節(jié)，實現(xiàn)人才數(shù)量和質(zhì)量的雙重提升。

 

　　郝躍指出，復旦大學設立“集成電路科學與工程”一級學科是很有意義的舉措，要促進我國集成電路人才數(shù)量和質(zhì)量的雙重提升，要將設立集成電路一級學科納入到國家統(tǒng)一的評估體系中去，在國家學科建設與管理的框架下面進行探討。同時，對于集成電路一級學科如何劃分，如何合理融入現(xiàn)有的教育體系，要在結合實際的情況下廣泛參考各國集成電路人才培養(yǎng)的經(jīng)驗教訓，體系化、高質(zhì)量地培養(yǎng)集成電路人才。

 

　　郝躍表示，當前集成電路的人才培養(yǎng)有兩個方面需要加強。一是基礎性課程的體系建設。尤其要保證微電子、物理、數(shù)學等基礎性、主干性課程學時充足、內(nèi)容合理，能夠系統(tǒng)化地向?qū)W生講授；二是加強課程的實踐性，并通過建設人才培養(yǎng)基地等集成電路育人平臺，將校、企等各方力量動員起來。

 

　　此外，2020年全國兩會召開之際，民進中央也提交了一份《關于推動中國功率半導體產(chǎn)業(yè)科學發(fā)展》的提案。該提案建議，要進一步完善功率半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策；要把功率半導體新材料研發(fā)列入國家計劃，全面部署，竭力搶占戰(zhàn)略制高點，盡快實現(xiàn)功率半導體芯片自主供給。

 

　　民進中央在提案中建議，要進一步完善功率半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策，盡快實現(xiàn)功率半導體芯片自主供給。同時，要加大對功率半導體新材料進行科技攻關，把功率半導體新材料研發(fā)列入國家計劃。“目前，碳化硅、氮化鎵市場處于起步階段，國內(nèi)廠商與海外傳統(tǒng)巨頭之間差距較小，國內(nèi)企業(yè)有望在本土市場應用中實現(xiàn)彎道超車”。